生産ラインナップ
| Type | 特徴 |
|---|---|
 CP Type |
デバイスの完全保護構造 （バックサイドコート可能） 高信頼性（単体、実装） Low-k、U-Low-Kデバイス対応 パワー/大電流デバイス対応 大型/多ピン（〜8mm、800pin）デバイス対応（開発中） MEMS/CIS対応（開発中） |
 RDL Type |
ローコスト シンプル構造 （バックサイドコート可能） 小型デバイス向け ディスクリート向け |
 So Ball Type |
半田のBall構造 実装信頼性 小型〜中型（0.5〜6mm） 汎用デバイス向け |
 Cu Pillar Type |
ファインピッチのフリップチップ向け 小型〜大型 |
 For EWLP |
基板（PCB）内蔵向けWLPKGDとして埋め込み可能 超薄型フラット構造 基板材料との親和性、安全内蔵 |
