ロードマップ
| Item | Typical | 2016 | 2017 | 2018 | technology | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最大ダイサイズ [ｍｍ] Max. Die Size （√X*Y） [mm] |
6 | 12 | 15 | 15 | ・高信頼性はんだボール（〜2017 1Q） New solder ball for high reliability |
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| 最小ダイサイズ [ｍｍ] Min. Die Size （√X*Y） [mm] |
1.0 | 0.5 | <0.5 | <0.5 | ・小チップ向け 新ダイシングテープ New grinding tape for Min. Die size |
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| 再配線最小配線幅／スペース幅 [μｍ] Cu Redistribution Min. Line/Space [μm] |
15/20 | 10/10 | <10/10 | <5/5 | ・銅再配線向け 新フォトレジスト New photo resist for Cu redistribution |
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| 銅再配線 最大厚み [μｍ] Cu Redistribution max. Thickness [μm] |
5 - 7 | 12 | >15 | >15 | ||
| スクライブライン幅 [μｍ] Scribe Line Width Min.[μm] |
100 | 60 | 50 | 50 | ・ダイシング装置改造 Dicing Equipment Remodeling |
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| ご選択 Option | ||||||
| ボディー 最小厚み（通常） [μｍ] Body Min. Thickness [μm] (Normal) |
550 - 400 | 300 | <250 | <250 | ・低応力 新封止樹脂 （〜2016 4Q） New encapsulation resin for a low residual stress |
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| 同 最小厚み（DBG） [μm] Body Min. Thickness [μm] (DBG) |
200 | 80 | <80 | <80 | ・ストレスリリーフ技術／新バックグラインドテープ Stress release / New back grind tape |
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| リパッシベーション 最大厚 [μｍ] Max. Repassivation Thickness [μm] |
4 - 6 | 12 | 15 | >15 | ・ネガタイプポリイミドの開発 （〜2016 3Q) Development of Negative Polyimide |
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| 狭ピッチ幅 [ｍｍ] Narrow Pitch |
0.4 | 0.2 | 0.15 | <0.15 | ・半田ボール／U1構造／Cuピラー | |
| 最大プロセス温度 [℃] ※ Max. Process Temp. [degree C] |
350 | 250 | 230 | 230 | ・低温低応力 新リパッシベーション膜 （〜2015 3Q) New repassivation material for low temp and low residual stress 短時間のため、リフロー熱処理は除く |
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| 半田ボールサイズ [μm] Solder Ball Size [μm] |
200 | 90 | 80 | 60 | ・微細ボール対応装置／ボール搭載版の改善 | |
| Si面のポリッシュ仕上げ Dry Polish |
12/8inch | 12/8inch | 12/8inch | ・抗折強度向上（捺印負荷） | ||
