技術情報

EWLP

パッケージと実装技術の進化

Single Package Multi Device Package (SiP,PoP,MCP,etc)

  • 微細端子ピッチWLPを内蔵し、
    Fan-in-out型パッケージを実現
    - 半導体メーカーが検討

  • - WLPを基板に内蔵し、必要に応じて他の部品（主に能動部品）の表面実装も組み合わせる
    - WLPを同一平面に配置して内蔵する形態と、縦方向に表面実装を併用して構成する形態
    - 半導体メーカー、モジュールメーカーが検討
Module Solderless electronic system assembly

  • - WLPを基板に内蔵し、受動部品等の表面実装も組み合わせる
    - モジュールメーカーが主体で検討

  • - WLPとPassive DeviceをPCBに内蔵　　　
    - 高信頼性
    - PCB表裏面をシールド構造とする

実例１

　
Embedded WLP WLP
(SMT Assembly)
Size 4.46×5.21mm Size 5.42×4.80mm
Thickness 0.15mm Thickness 0.22mm(body)
I/O 270pin I/O 90pin
Pad Pitch 0.25-0.30mm Pad Pitch 0.5mm


PoP
  • - Size：9.0×11.0mm
  • - I/O：281pin
  • - Pad Pitch：0.5mm

EWLP Substrate
  • - Thickness：0.55mm
  • - L/S：30/30um

ご協力：旧（株）ルネサステクノロジ殿　イビデン（株）殿


実例２

・外形サイズ 6×6.5mm
・基板厚 0.44mm
・端子高さ 0.26mm
・端子ピッチ 0.5mm
・I/O数 119pin


PoP搭載用WLP
  • - 外形　5×2.8mm
  • - 厚さ　0.２７mm
    　 （端子含む）
  • - I/O数　85pin

内蔵用WLP
  • - 外形　　5×3mm
  • - 厚さ　　0.1mm
  • - I/O数　108pin

日本シイエムケイ株式会社　殿

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