technology製品技術情報
製品技術情報INFORMATION
青梅エレクトロニクスが提供する製品・サービスの詳細な技術情報をご紹介します。
各サービスのラインナップ、対応仕様、採用事例など、製品選定にお役立ていただける情報を掲載しています。
サービス一覧SERVICES
WLCSP PKG
（ウエハレベルCSPパッケージ）
超小型・薄型を実現する
パッケージ
チップとほぼ同サイズの超小型パッケージ。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTセンサーなど、小型化が求められる製品に最適です。
ご提供情報
- ラインナップ（各構造の紹介）
- 信頼性データ
- 実装マニュアル（実装方法、推奨ランド径）
バンピングサービス
高品質なバンプ形成で、
実装の信頼性を高める
はんだバンプ、Cu Pillarなど多様なバンプ構造に対応。既存のウエハにバンプを形成するサービスです。FC-BGA、FC-CSPなどの実装に活用できます。
ご提供情報
- ラインナップ（各構造の紹介）
- 実装例（アオイ電子グループの実装事例）
設計段階からのサポートも承りますSUPPORT
製品選定や仕様でお悩みの方は、お気軽にご相談ください。
当社の技術スタッフが最適なソリューションをご提案いたします。