business受託サービス
私たちの事業についてABOUT OUR BUSINESS
青梅エレクトロニクスは、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)技術を核とした半導体パッケージング事業を展開しています。
生産コスト、品質、生産TATを考慮した最適なパッケージ、プロセスの開発から、試作から量産対応まで、お客様のニーズに合わせたトータルソリューションを提供します。
量産
一貫による量産体制
試作にて検証された仕様、生産条件より、品質面、生産面において安定した量産流動をリーズナブルにご提供いたします。
また、アオイ電子グループによる個片化・テスト・テーピングなどの一貫したサービスのご提供も可能です。
主なサービス内容
- WLCSP加工,組立
- バンピング加工
- 再配線形成
- バックグラインド
- ダイシング※
- テスト・テーピング※
※アオイ電子グループによる一貫サービスです。
試作
最適な構造、プロセスをご提案
お客様のニーズを理解し、弊社の構造、プロセス、材料を照らし合わせ、ご提案をさせていただきます。
プロセス開発や材料評価などを目的とした試作についても、お気軽にお問合せください。
主なサービス内容
- 構造検討,製品デザイン
- プロセスフロー設計
- 試作流動,試作結果レポート
- 試作結果のフィードバック
- 解析サポート
- シミュレーションサービス
TEG
少量から対応可能
評価サンプルにおきましては、治工具作成無しでご使用いただけるTEGをいくつかご用意しております。
評価にかかる費用の軽減にもお役立てください。
主なサービス内容
- 基礎評価向け試作対応
- 部分工程受託サービス
- 所有TEGパターンのご提供
- 評価用パターンの設計サポート
