bumping serviceバンピングサービス
フリップチップ実装、モジュール実装用に、お客様のウエハに端子形成加工をいたしますPROCESSING
ラインナップLINEUP
用途や実装方法に応じて、最適なバンプ構造をご提案します。
はんだめっきバンプ
特徴
- パッド上に、めっき工法を用いてはんだバンプを形成
- 狭ピッチの端子形成が可能
バンプ材料
- Ni/SnAg
対応スペック概要
- ウエハサイズ：6,8,12インチ
- バンプ径：12μm～
- バンプ高さ：10μm～
- バンプピッチ：Min.27μm
採用事例
- C-MOS sensor
- Thermal Driver
Cu Pillar
特徴
- めっき工法によりCu PillarとSnAgバンプを形成
- ファインピッチ向け
- 搭載基板とのクリアランスが必要な場合に最適
バンプ材料
- Cu/(Ni)/SnAg
対応スペック概要
- ウエハサイズ：6,8,12インチ
- ピラー径：12μm～
- ピラー高さ：13μm～80μm
- ピラーピッチ：Min.27μm
- 再配線と組み合わせることも可能です
採用事例
- DC/DC Converter
- Antenna SW
- e Fuse
- Optical Communication
- Mobile phone
- Wearable
- Battery
- Automotive
- MOS-FET
- 5G
- Base Stations
採用事例CASE
様々な分野で青梅エレクトロニクスのバンピングサービスが採用されています。
カメラ用イメージセンサー
はんだめっきバンプ
サーマルプリント
ヘッドドライバー
はんだめっきバンプ
