wlcsp pkgWLCSP PKG
チップサイズで実現する、超小型・高性能パッケージPACKAGE
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）は、ウエハ状態でパッケージング工程を完了させるチップサイズパッケージです。従来のパッケージに比べて大幅な小型化・薄型化を実現し、スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、小型・軽量が求められる製品に最適です。
ラインナップLINEUP
青梅エレクトロニクスでは、用途や要求仕様に応じて最適な構造をご提案します。
Cu Post Type
特徴
- 高信頼性PKG
- 絶縁膜/Cu再配線/Cuポスト形成
- エポキシ樹脂形成
- チップサイズがそのままパッケージサイズとなる
- 弊社独自のWLCSP構造
半田端子材料
- Sn-Ag-Cu
- ※その他組成端子はご相談ください
対応スペック概要
- ウエハサイズ：6,8,12インチ
- RDL Line/Space=min.10μm/min.10μm
- 端子ピッチ：Min.200μm
- 樹脂厚：Typ.50μm
UBM Type
特徴
- 2P2M構造 WLCSP
半田端子材料
- Sn-Ag-Cu
- ※その他組成端子はご相談ください
対応スペック概要
- ウエハサイズ：6,8インチ
- RDL Line/Space=min.10μm/min.10μm
- 端子ピッチ：Min.300μm
信頼性RELIABILITY
青梅エレクトロニクスのWLCSP PKGは、厳格な信頼性試験をクリアしています。
長期使用においても安定した性能を提供します。
| 信頼性評価結果 | 試験条件 | 結果 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|
| Cu POST | UBM | |||
| リフロー特性 | 85℃、85%、168H | 10 | 10 | 260℃MAX 10sec |
| 高温高湿バイアス | 85℃、85%、3.5V/10V | 2000H | 1000H | (L/S : 10μm/10μm) |
| 高温放置 | 150℃ | 2000H | 1000H | |
| PCT | 121℃、100% | 500h | 168H | |
| 温度サイクル | -65℃～+150℃ (各30min) | 1000cyc | 1000cyc | |
