mass production量産
ウエハ加工から個片化まで、一貫したサービスを提供WAFER PROCESSING
お客様からお預かりしたウエハを個片化してお返しする事が可能です。
ウエハ加工・個片化・テスト・テーピングの一貫プロセスがアオイグループで完結出来ます。
ご要望により部分工程の対応も可能です。
一貫のメリット
窓口一本化
複数のベンダーと
やり取りする手間を削減
品質の一貫管理
工程間の受け渡しミスや
品質トラブルを防止
短納期対応
工程間の待ち時間を最小化
コスト最適化
トータルコストでの競争力
量産における一貫フローFLOW
青梅エレクトロニクス担当工程
FLOW01
入荷
お客様より、流動ウエハとウエハにおける情報をご支給いただきます。
ウエハ情報はサーバーを用いたデータ授受が可能です。
FLOW02
ウエハ加工
ウエハレベルでパッケージング，バンピング工程を実施します。
マップデータを用いたチップ単位での外観良否判定も可能です。
主な工程
- 絶縁膜形成
- 再配線形成
- Cu Post/Cu UBM形成（WLCSP）
- 樹脂封止（CPタイプ）
- 端子形成（ボール搭載/はんだバンプ/Cu Pillar）
- バックグラインド（薄化）
- レーザーマーク（捺印）
- ダイシング（個片化）
各構造の詳細やラインナップはこちらをご覧ください。
製品技術情報ページへアオイ電子・ハイコンポーネンツ青森
FLOW03
電気特性テスト
アオイ電子の高松工場・ハイコンポーネンツ青森にて、電気特性テストを実施します。
テスト内容
- 電気特性測定
- 機能テスト
- 不良品の選別
FLOW04
出荷梱包
アオイ電子の高松工場とハイコンポーネンツ青森にて、テスト合格品をテーピング（リールへの巻取り）やトレイ詰めの出荷形態へ梱包します。
対応形態
- テープ＆リール・チップトレイ
- ウエハシート
※ご要望に応じて対応いたします。
FLOW05
出荷
お客様指定の場所へ納品いたします。
WLCSP組み立ての量産をお考えの方、まずはお気軽にご相談ください。
お客様の要求仕様に合わせた最適な生産体制をご提案いたします。